中評社香港1月25日電/外交學院國際關係研究所博士研究生李佳霖、清華大學戰略與安全研究中心副研究員孫成昊（通訊作者）在中評智庫基金會主辦的《中國評論》月刊1月號發表專文《歐盟與台灣半導體合作的動因、特徵與局限》，作者認為：在美國對華科技競爭持續加劇與全球供應鏈重構的背景下，歐盟愈加重視半導體產業安全，並逐步強化與台灣的合作。歐台半導體合作的動因主要包括雙方在產業分工上的高度互補、歐盟“戰略自主”與“去風險”訴求，以及台灣謀求“風險分散”與推動台灣問題“國際化”的戰略目標。在特徵方面，歐台合作已從政策倡議走向實踐，表現為以製造環節為核心並延伸至研發設計領域，以中東歐為支點形成區域分工，並在“民主”敘事中強化政治色彩。展望未來，歐台合作將呈現本土化與全鏈條配套的趨勢，但仍受到技術與供需差距、歐盟內部立場分化以及台海局勢不穩等多重制約。總體而言，歐台半導體合作既反映了大國博弈下的產業安全邏輯，也加劇了中國大陸在全球供應鏈中的外部壓力，大陸需要在堅持政治底線的同時，通過深化中歐合作與自主創新來應對挑戰。文章內容如下：
特朗普第一任期以來，美國不斷升級對華戰略競爭，其科技政策的“安全化”現象日益突出。全球新冠疫情進一步加劇這一趨勢，在導致全球供應鏈大規模中斷的同時，引發各國對關鍵技術與產業環節依賴脆弱性的憂慮。以2021年“汽車芯片荒”為例，由於芯片斷供，德國、法國多家整車企業被迫停產減產，歐洲汽車產業鏈因此遭受重創，使歐盟深刻認識到半導體在產業體系與國家安全中的戰略地位。同時，在特朗普政府“美國優先”政策主導下，跨大西洋關係進入波動期，歐盟在對美關係中展現出更強的謹慎與自主性。
在此背景下，歐盟近年來對台灣的態度轉變，雙方在貿易、科技與政治領域合作往來日趨頻繁。〔1〕歐台關係兼具產業安全與價值敘事的雙重邏輯：一方面，台灣憑藉在全球半導體供應鏈中的關鍵地位而被歐方視為重要經濟與技術合作對象；另一方面，在歐盟“去風險”的戰略語境下，台灣被賦予更多政策關注度。本文以歐盟與台灣半導體合作為研究對象，從動因、特徵與前景三個維度展開分析，以揭示其戰略邏輯及內在制約，嘗試為中國大陸應對歐台互動及參與全球科技競爭方面提供政策參考。
一、歐盟與台灣半導體合作的動因
歐盟與台灣半導體合作基於雙方在半導體領域分工高度互補的客觀現實，也出於歐盟在中美科技博弈格局下追求“戰略自主”的需求，同時反映出台灣在台海局勢升溫中推動“風險分散”與“國際化”的戰略目標。
（一）台灣與歐盟在半導體領域分工高度互補
從產業分工看，台灣在晶圓製造與先進製程方面居於全球領先地位，而歐盟則在汽車、工業以及航天等應用領域具有豐富生態與市場基礎，二者在半導體產業鏈中的角色形成高度互補的格局。
截至2024年，台灣半導體產值達1650億美元，台積電在全球代工市場中占比高達67.1%，在全球最先進半導體生產中佔據超90%的市場份額，是全球高端芯片製造的“命脈”。然而，台灣本土缺乏多元化市場與應用端需求，不得不通過對外輸出能力分散風險、拓展市場空間。相比之下，歐盟在全球半導體製造環節對外依賴度較高。2022年，歐洲半導體工業協會（ESIA）警告稱，到2025年，歐洲在全球半導體產出中的份額可能下降到5%。即便《歐洲芯片法案》（European Chips Act）提出到2030年將歐洲芯片產能占比提升至20%，但據測算，即使現有投資全部落實，歐盟在2030年的全球市場份額預計也難以突破12%。〔2〕儘管如此，歐盟在產業應用環節卻擁有堅實基礎，汽車產業占歐盟GDP約7%，提供超1300萬個就業崗位，是區域經濟支柱之一。歐洲半導體需求中，汽車（37%）和工業（26%）占比顯著高於全球平均水平。2021年全球“汽車芯片荒”期間，歐洲汽車業損失逾千億歐元，凸顯對外部芯片供應的高度依賴，因此仍需引入台灣的半導體產能。此外，歐盟在半導體研究設計、裝備與原材料供應等上中游環節具備佔據相對優勢的物質產品與知識體系的生產能力，這種生產能力實現了價值鏈的增值，使其成為價值鏈上重要的中介節點。〔3〕
總體而言，台灣與歐盟在半導體領域的分工互補不僅體現在產業鏈的結構性差異上，更在現實層面能夠通過供需對接和政策支持轉化為合作動力。這種互補關係構成雙方合作的產業邏輯和現實基礎，是推動歐盟與台灣半導體合作的首要動因。
（二）美國對華科技競爭背景下歐盟的“戰略自主”與“去風險”訴求
歐盟尋求對外半導體合作的動力源於美國對華戰略競爭的結構性背景。特朗普第一任期正式拉開對華“科技戰”序幕，半導體、量子信息和人工智能等高科技成為美國對華競爭的關鍵領域。總體看，美國主要通過以下三種方式對華科技競爭：一是提高本土半導體製造研發能力。2022年8月，美國正式簽署《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act），以527億美元預算支持本土半導體製造、研發與人才培養，力圖吸引製造回流、強化本土供應。二是明確限制向中國大陸出口先進計算機芯片和半導體製造設備，提升技術封鎖力度。三是以“國家安全”為名聯合盟伴強化對中國大陸的技術圍堵，共同執行技術限制，構築半導體出口壁壘，強化全球供應鏈控制。
美國這些以打壓中國科技發展為目標的政策也給歐洲帶來連鎖反應。一方面，美國強勢推動大規模產業補貼措施對歐洲吸引外部半導體投資構成壓力，歐洲企業為保持競爭力，不得不向本國政府尋求財政支持或政策保護。歐盟逐步明確以“開放戰略自主”作為其科技與產業政策的主線目標。在保持市場開放的同時，增強歐洲在關鍵領域的自主能力與可控性，避免對任何單一國家或供應來源形成結構性依賴。〔4〕為此，歐盟相繼推出《歐洲芯片法案》、《歐洲經濟安全戰略》（European Economic Security Strategy）和《關鍵原材料法案》（Critical Raw Materials Act）等政策工具，試圖在關鍵技術、原材料、供應鏈等方面提升戰略掌控力。由此可見，歐盟對戰略自主的追求與美方“美國優先”的外交政策之間產生明顯分歧。為進一步強化在半導體產業中的自主性，歐盟加強與其他國家供應商的關係，這既是對美國技術霸權和次級制裁的回應，也是歐盟在傳統同盟關係下保持戰略自主決策的體現。〔5〕
另一方面，拜登政府時期，美國推動“友岸外包”（friend-shoring）和構建“小院高牆”（small yard, high fence）加劇半導體供應鏈陣營化趨勢。通過將關鍵技術和產業鏈環節集中於“可信盟友”，美國試圖將包括中國大陸在內的“非市場經濟體”排除在外。對此，歐盟在對外經濟政策中明確提出“去風險而非脫鉤”（de-risking, not decoupling）立場，主張在維持全球貿易聯繫的同時，精細化管理外部依賴風險，以在戰略安全與全球合作之間實現平衡。隨著特朗普重返白宮，美國以“國家安全”為由推動高關稅政策，並計劃擴大針對半導體等關鍵產品的貿易限制，導致全球電子供應鏈面臨新一輪碎片化與政治化趨勢。〔6〕歐盟日益認識到，若過度依賴單一國家，將導致自身在大國博弈中陷入被動。當前，歐洲對“地緣韌性”的追求正推動其在外交上轉向“有原則的接觸”策略。〔7〕與台灣建立“夥伴關係”不僅有助於歐盟推廣其價值觀，還能減少對中國大陸依賴。〔8〕因此，歐盟主動推動與台灣的半導體產業對接，不僅是面對中美科技脫鉤與全球供應鏈重構壓力的務實選擇，也反映出在大國博弈格局中尋求戰略迴旋空間的現實考量。
（三）台海局勢升溫背景下台灣的“風險分散”與“國際化”戰略
近年來，美國打“台灣牌”以謀求對華博弈優勢的頻率持續上升，加劇了台海局勢的不穩定。拜登政府時期，美國頻繁派遣高級官員竄訪台灣、擴大對台軍售，並在多個場合公開支持強化與台灣關係，助長島內“倚美謀獨”氣焰，導致兩岸關係和中美關係持續惡化。“特朗普2.0”以來，美國對台政策的交易性和工具性特徵更加明顯。一方面，美國持續以“國家安全”為理由將台灣納入其“印太戰略”體系，強化對台軍事與技術聯結；另一方面，特朗普政府不斷威脅台當局提高防務開支，並以高額關稅施壓台積電向美國轉移芯片生產。在此背景下，台灣面臨的戰略壓力顯著上升，台灣政策界擔心特朗普可能在對華談判中“出賣台灣”，〔9〕台灣內部政治分裂使民進黨當局陷入僵局，也迫使其尋求對外合作新路徑。〔10〕
拜登政府時期，台灣憑藉其在半導體先進製造領域的主導地位，成為美國“小院高牆”戰略中的關鍵一環。然而，在美國頻繁施壓要求增加防務開支、推動台灣科技企業外遷之下，台灣當局的“風險分散”動機日益增強，意圖通過科技供應鏈合作多元化穩固自身在全球供應鏈中的重要地位。另一方面，包括歐盟在內的全球主要經濟體也尋求與台灣建立更穩固的半導體合作關係，從而在日益動盪的地緣政治環境中確保產能來源。〔11〕在“去風險”戰略指引下，歐盟委員會通過提供研發補貼、簡化投資審查等方式，吸引台積電等龍頭企業赴歐洲設廠。就台灣方面看，台當局2024年提出“境外關內”政策，即通過“境外註冊、境內生產”的方式吸引外資投資，意在兼顧外部資源獲取和內部產業穩定。由此可見，主要經濟體在供應鏈安全上的政策取向與台灣的“風險分散”需求形成互補，促進雙方現實合作。
此外，台當局推動半導體合作的更深層次動因在於通過誇大台灣在全球產業供應鏈中的經濟價值，以“共同利益”為借口強化與相關國家的利益捆綁，推動台灣問題“國際化”。〔12〕為此，台灣不斷強調自身在先進製程領域的不可替代性，藉此在國際場合爭取更多“正當性”，謀求突破在國際上的孤立局面。
二、歐盟與台灣半導體合作的特徵
歐盟與台灣在半導體領域的合作起步於歐盟對供應鏈安全與戰略自主的追求。2021年歐盟委員會主席馮德萊恩在《盟情諮文》中正式提出《歐洲芯片法案》設想，目標是增強歐盟“數字主權”，並通過提升本土半導體製造能力來提高供應鏈抗風險能力，同時力求將歐洲的全球市場份額翻一番。〔13〕該設想提出後，台當局立即積極回應，強調雙方在半導體合作方面存在“巨大空間”。此後，歐洲和台灣之間議會與經貿往來頻繁。2021年10月，時任台當局外事部門負責人吳釗燮對布魯塞爾進行“非正式訪問”；2022年初，中東歐多個國家與台灣簽署多項諒解備忘錄，其中，立陶宛與台灣建立2億美元投資基金，並在維爾紐斯設立聯合半導體中心。2023年，《歐洲芯片法案》正式生效，為台灣與歐洲企業的合作提供制度化支撐。同年，台積電聯合博世、英飛凌、恩智浦在德國德累斯頓啟動歐洲半導體製造公司（ESMC）項目，標誌著歐台半導體合作首次在歐洲核心工業區落地產能建設。隨著合作深入，台灣在捷克、波蘭等中東歐國家拓展研發和配套投資平台，逐步形成區域分工格局。總體來看，歐台半導體合作已從政策倡議走向實踐層面，並呈現出以下三個顯著特徵。
（一）以芯片製作環節為合作重點，向研發設計領域延展
從生產環節看，當前歐盟和台灣半導體合作以產能建設為核心，並向設計、研發與配套體系延展。在制度框架上，2023年生效的《歐洲芯片法案》通過鼓勵公共和私人對半導體製造設施投資，為在歐建設“首創性設施”（first of its kind facilities）奠定法律基礎。該法案還預留總額約430億歐元的資金池，為相關製造與研發合作提供財政支撐。除資金外，法案還提出應對歐盟內部半導體技術短缺的戰略，包括吸引高技能勞動力、提升研發與生產小型高速芯片的能力，其覆蓋範圍延展至整個價值鏈。
2023年，台積電與博世、英飛凌、恩智浦等歐洲老牌芯片製造商在德國德累斯頓合資建設歐洲半導體製造公司，該項目被視為歐台半導體合作的重要成果。該項目總投資超100億歐元，其中歐盟與德國政府提供約50億歐元補貼，台積電持有70%股份。工廠將專注於生產採用先進工藝技術的芯片，包括28納米、22納米和16/12納米節點，以供應歐洲汽車與工業市場，計劃於2027年投入運營。德累斯頓作為歐洲半導體中心的地位，不僅有助於台積電滿足電動汽車和自動駕駛迅速發展所帶來的汽車芯片需求增長，也能進一步鞏固歐洲在全球半導體供應鏈中的地位。時任台灣當局經濟部門負責人郭智輝表示，未來服務將以歐洲半導體製造公司為基礎，擴大至人工智能和信息與通信技術（ICT）等其他領域，不僅可支持德累斯頓半導體供應鏈，也能協助台灣廠商到波蘭發展ICT產業，更可一站式服務在中東歐或其他歐盟成員國投資的台灣廠商。〔14〕
在研發設計方面，雙方合作規模已初步呈現擴展態勢。台積電宣佈將在慕尼黑設立歐洲芯片設計中心，預計2025年第三季度投入運行，主要服務於汽車、工業和人工智能等應用場景。歐盟方面則通過跨國科研組織“尤里卡計劃”（EUREKA），支持台灣與歐洲成員在半導體、光子學、高端製造等領域聯合研發項目申請。總體看，這些舉措為半導體製造環節提供技術與人力支撐，推動歐台合作逐步從單一的產能落地，向“製造+設計+研發”全鏈條模式延展。
（二）以中東歐為支點，構建“芯片三角”合作佈局
歐台半導體合作不僅集中在產能建設上，還表現出多方主體共同參與、區域功能分工的特徵。除德國外，中東歐地區也在積極承接台灣配套投資。捷克和波蘭相繼出台產業扶持政策，吸引台灣廠商在本地建立研發合作平台，逐步形成以德國為核心、捷克與波蘭為兩翼的“芯片三角”佈局。〔15〕
捷克憑藉地理優勢與成本優勢，在“芯片三角”中承擔起研發與區域協調的角色，成為承接台灣半導體配套合作的重要支點。首先，從地理位置上看，捷克位於歐洲中心，與德國、波蘭、奧地利和斯洛伐克接壤，是跨境交通與物流的重要樞紐。同時，布拉格還開通與台灣直航航班，為人員交流與物資運輸提供便利條件。其次，捷克的勞動力與土地成本相對低廉，為台灣企業和科研機構提供現實吸引力。當前，捷克已成為台灣在歐洲設立研究中心最多的國家。截至目前，台灣已在捷克設立3個半導體研究中心，分別為供應鏈韌性研究中心（SCRC）、先進芯片設計研究中心（ACDRC）和晶創布拉格辦公室（Prague Office）。這些機構不僅為台灣半導體企業提供研發與設計支持，也為捷克當地高校與科研院所搭建與台灣合作的人才交流與聯合研發平台。2024年12月，台當局經濟部門在布拉格設立“台灣貿易投資中心”，協助台灣業者到捷克佈局，被視作“境外關內”政策的首個海外服務據點。通過這些平台，雙方在半導體供應鏈韌性、芯片前沿設計以及技術轉化等領域開展合作，逐步推動捷克在“芯片三角”中發揮研發和創新樞紐的功能。
波蘭作為中東歐最大經濟體，擁有相對完善的工業基礎和不斷擴大的ICT產業，為台灣企業進入歐洲市場提供了堅實平台。地理上，波蘭與德國相鄰，既能與德累斯頓製造基地形成緊密銜接，又能輻射中東歐及波羅的海周邊國家。相比西歐，波蘭的勞動力與土地成本更低，且具有較高的數字化技能儲備，因而成為台灣企業尋求生產配套與技術外溢的理想選擇。當前，波蘭政府在半導體及ICT領域展現出較強的政策推動力。波蘭投資貿易署副總裁帕維爾·普德洛夫斯基（Pawe Pud owski）表示，希望利用波蘭在汽車裝配和電池生產方面的優勢，延伸在半導體領域的佈局。〔16〕近年來，波蘭多次尋求台灣合作的機會，並出台產業扶持政策以吸引外資進入。2025年8月13日，台當局外事部門負責人林佳龍在與波蘭駐台北辦事處主任雅努什·比爾斯基（Janusz Henryk Bilski）會面時表示，台灣與波蘭的合作提升了中東歐半導體供應鏈韌性，並希望與“芯片三角”建立更緊密的關係。〔17〕
（三）以“民主”敘事為核心，構建價值導向合作話語
在合作制度和話語層面，歐盟方面將台灣視作“共享自由、民主、人權與法治價值觀的志同道合夥伴”，並將台灣視作“志同道合國家半導體聯盟”的一部分，提倡雙方在供應鏈抗風險機制和投資合作中發揮制度聯結作用。〔18〕台灣當局亦積極對接歐美倡導的所謂“民主”敘事，打造自身“民主供應商”形象。為打破“台灣在國際社會中的孤立地位”，一直以來，台當局都在推動與歐盟簽署貿易和投資協議。2024年11月，台灣地區領導人賴清德呼籲同歐盟簽署一項經濟夥伴關係協定（EPA），稱此舉將促進雙方在半導體、人工智能、綠色能源等領域的合作，並表示雙方應該共同努力，共同打造更強健的“民主保護傘”，構建更安全、更具韌性的“民主供應鏈”。2025年2月14日，賴清德提出“全球半導體民主供應鏈夥伴倡議”，意在聯合日本、美國、歐盟等“民主國家”，共同打造更具韌性、多元化的半導體供應鏈。5月，台當局經濟部門負責人郭智輝具體闡述該倡議的四大核心方向，包括強化供應鏈韌性、建立多元化供給體系、發展AI芯片產業鏈聯盟、推動高階芯片民主供應鏈。
另一方面，台灣所謂的“民主”敘事具有明顯的排他性，意在針對中國大陸，本質上是想打造一個完全與中國大陸脫鉤的產業鏈，以意識形態劃分“小圈子”。〔19〕台當局曾多次鼓吹“非紅色供應鏈”的概念。例如，2025年2月20日，賴清德在哈利法克斯國際安全論壇（HFX Taipei）開幕式上提出要共同打造全球“非紅色供應鏈”，以對抗中國主導的“紅色供應鏈”衝擊，台灣有能力也願意跟民主陣營團結合作，共同維持“民主夥伴”科技優勢。5月13日，賴清德在訪談中形容中國大陸是“當前自由經濟體系的最大挑戰”，再次表示希望“借助台灣在半導體生產上的優勢，連接民主陣營，打造全球非紅供應鏈，確保世界的繁榮發展，維持自由貿易的正常運作”。由此可見，歐台半導體合作不僅帶有強烈的政治色彩，而且通過“民主”框架強化了價值導向的合作邏輯。
三、歐台半導體合作的限度
綜合近年政策與項目進展來看，未來一段時間內，歐台半導體合作將在《歐洲芯片法案》與歐洲半導體製造公司等項目帶動下，聚焦成熟工藝的本土化應用，並以設計平台、聯合研發與人才合作為延伸。同時，2025年以來，歐方與產業界正推動“芯片法案2.0”議程，擬在既有《歐洲芯片法案》基礎上進一步把重點延伸至設計、材料與裝備領域，並優化審批流程，顯示合作將朝著全鏈條配套與制度化方向推進。然而，受到技術與供需結構、歐盟內部立場以及外部安全環境影響，歐台半導體合作成效與推進節奏仍存在以下局限。
（一）歐台技術與供需結構不對稱削弱合作成效
在技術層面，歐台半導體合作存在明顯的不對稱，這種差距決定雙方合作深度的上限。歐洲本土缺乏先進製程的完整生態體系，長期對外依賴嚴重。儘管歐洲在光刻機、材料和部分裝備領域具備優勢，但在晶圓製造、電子計算機輔助設計軟件（EDA）、工藝整合及大規模客戶生態等環節仍存在短板，尚未形成支持5納米及以下先進節點的全鏈條能力，導致歐洲短期內難以緩解對外部供給的依賴。為此，歐洲議會議員、歐洲半導體行業協會以及半導體企業呼籲啟動“芯片法案2.0”，重點攻關2納米以下先進製程，以應對當前在人工智能芯片和關鍵半導體技術方面的能力缺口。另一方面，台灣在先進製程的對外轉移上保持高度謹慎。就目前看，歐洲半導體製造公司生產的主要是10納米以上的芯片，重點服務汽車、工業與物聯網等需求，大多數尖端芯片的生產仍留在台灣本土。此外，在台海局勢緊張情況下，台當局致力於依賴“硅盾”確保國際社會對台灣問題的關注，也引發外界對台積電海外項目的長期承諾及其振興其他地區半導體產業能力的質疑。〔20〕因此，歐洲雖能夠通過台系企業在本地化製造上獲得部分產能，但這些產能主要定位於“低敏感”的應用領域，難以獲得實質性技術升級。
供需邏輯上的差距同樣限制了合作。歐委會執行副主席維斯塔格（Margrethe Vestager）明確表示，《歐洲芯片法案》的主要目標並非解決當前短缺，而是為未來做準備，尤其是未來十年高端芯片需求將大幅增長。〔21〕因此，歐盟的補貼主要鎖定“首創性設施”，事實上排除了對既有成熟製程技術的支持，這與台積電的考量並不完全契合。台灣方面也質疑歐洲市場是否有足夠的長期需求來支撐先進製程所需的大規模產能，以壓低成本。〔22〕對於台灣而言，由於歐盟缺乏能夠大量消耗尖端芯片的大型電子企業，導致台灣不得不出口多餘尖端產能，甚至從亞洲回銷，從而削弱其供應鏈整體競爭力。
（二）歐盟內部分歧削弱對台合作一致性
儘管歐盟在戰略層面文件中強調提升“數字主權”和供應鏈韌性，但各成員國在合作訴求與對台立場上的差異，加劇歐台半導體合作碎片化的風險，導致難以提供統一、穩定、可預期的制度環境。
各成員國對台半導體合作的訴求差異首先削弱對台合作目標一致性。汽車業長期“缺芯”的衝擊使西歐大國天然偏向能快速緩解車規需求的方案，德、法作為歐洲汽車與工業製造的核心國家，更強調以成熟工藝保障汽車與工業芯片的穩定供給。而荷蘭因掌握極紫外（EUV）光刻機等關鍵設備，對技術管控與對外出口合規尤為敏感。近年來，在美國壓力下，荷蘭政府不斷擴圍對先進製程裝備的出口限制，並強化許可服務，顯示其政策重心更多在於“守住技術邊界”。〔23〕中東歐國家則將與台灣半導體合作視作產業升級與招商引資的抓手，但由於自身半導體產業鏈配套不足、科研與人才基礎有限，其承載能力與溢出效應極為有限。各成員國訴求的分化，使歐盟難以在對台半導體合作中形成統一戰略目標，加劇合作碎片化。
已有合作項目也存在潛在負面影響。以ESMC為例，德國依託聯邦及州財政提供大規模補貼，促成歐洲半導體製造公司落地。然而，此舉同樣開啟以“戰略產業”為名放寬國家援助約束的先例，對歐洲單一市場造成侵蝕，並增加了大國補貼競爭的風險。此外，對於財政實力較弱的歐盟中小成員國而言，難以提供和大國同等力度的財政補貼。〔24〕這種資源與規則的不對稱進一步加劇歐盟內部失衡的趨勢。
此外，歐台合作始終受到地緣政治博弈牽引，各成員國對台立場差異也限制歐盟在台灣問題上採取統一立場。台當局近年來對中東歐地區推進“外交攻勢”，努力與多國建立非正式聯繫，在新冠疫情和烏克蘭危機背景下，台灣意圖以“民主替代者”身份在該地區打開局面。相應地，立陶宛、捷克等中東歐國家也將對台合作視為提升政治能見度與爭取戰略資源的契機，強調通過半導體合作來彰顯所謂“民主夥伴關係”，並藉此在歐盟內部與跨大西洋框架中提升自身話語權。然而，德國、法國等西歐大國對華經貿往來較為密切，因此竭力將對台合作控制在商業層面，並強調避免對台合作的政治化解讀。〔25〕在這些國家看來，對台合作必須在可控範圍內推進，以避免觸發中國大陸經濟反制，從而影響本國在華核心產業利益。2023年4月，馬克龍表示歐洲必須避免捲入中美在台灣問題上的衝突。此外，儘管歐洲議會表態積極，但歐盟理事會與歐盟委員會仍謹慎避免將對台政策明確置於地緣政治框架之下。〔26〕由此可見，歐盟內部在對台立場上的差異，削弱半導體合作形成統一戰略和穩定預期的可能性。
（三）地緣安全環境不穩加劇歐台合作不確定性
歐台半導體合作不僅受內部技術與政策差異影響，還深受外部大國博弈與地區安全局勢牽制，其中最大變量在於台海局勢的不確定性。近年來這種不確定性呈現放大趨勢，從而在很大程度上制約歐台半導體合作的穩定性。
台海穩定對歐台半導體合作具有至關重要的意義：一方面，台灣是歐洲乃至全球車規電子、工業控制與高端計算領域芯片的重要上游供應方，提供全球90%以上的尖端芯片，台灣技術供應中斷將導致全球GDP損失數萬億美元；另一方面，台灣周邊航道和港口也承擔重要貨物轉運功能。台灣海峽是全球最重要的海上航道之一，超過51%的全球海上集裝箱運輸要經過該水域。一旦台海局勢失穩，勢必迅速影響歐洲關鍵產業供給。
然而，近年來在美方頻繁操弄“台灣牌”和“台獨”活動日益猖獗的影響下，台海安全態勢趨於複雜化。2025年歐亞集團發佈的“全球十大風險”報告評估認為，當前美台任何前所未有的舉措都可能引發中國大陸強烈反應，並引發軍事升級。〔27〕關於潛在衝突路徑的情景評估進一步認為，一旦台海爆發衝突，大陸更可能採取封鎖而非登陸策略，由此引發美方“反封鎖”行動並拉長時間線。〔28〕由此可見，未來一段時期內，歐台半導體合作將持續面臨顯著的戰略不確定性。
四、結語
總體看，歐台半導體合作既是雙方在產業互補和戰略需求下共同作用的結果，也不可避免地對中國大陸的科技安全與產業格局帶來新挑戰。對此，大陸應明確政治底線、深化經貿合作、注重風險管理。第一，在對歐關係上重申一個中國原則的政治底線，明確區分經貿合作與政治關係，強化與歐委會、理事會的政策溝通，敦促歐方把涉台經貿往來嚴格限定在非官方、非政治化範疇。第二，在經貿領域持續釋放對外開放與合作信號，為企業提供公平、穩定、透明、可預期的政策環境，支持中歐半導體企業發揮互補優勢、依法合規深化經貿合作，堅決反對單邊主義和霸凌行徑，努力維護全球半導體供應鏈安全與穩定。第三，將提升自身半導體技術水平作為重要應對路徑，面對美國和台灣當局試圖將中國大陸排除在半導體供應鏈外的舉措，加快推進關鍵環節自主可控，形成更加完整、穩固的本土產業鏈。同時，通過持續增加研發投入、推動產學研結合和支持龍頭企業突破“卡脖子”環節，不斷提升整體技術水平與產業韌性。
注釋：
〔1〕Simona Grano, "EU-Taiwan Relations: Navigating PRC Pressure, U.S.-China Competition, and Trump’s Foreign Policy", Asia Society Policy Institute, March 19, 2025, https://asiasociety.org/policy-institute/eu-taiwan-relations-navigating-prc-pressure-us-china-competition-and-trumps-foreign-policy#technology-cooperation--20930.
〔2〕"Europe's semiconductor target appears out of reach", April 30, 2025, Evertiq, https://evertiq.com/news/2025-04-30-europes-semiconductor-target-appears-out-of-reach.
〔3〕趙柯、柯好：《歐盟憑何參與全球“芯片戰”？——生產性權力、中介節點與非對稱競爭》，《歐洲研究》2024年第4期，第1頁。
〔4〕Cinzia Alcidi, Tamas Kiss--Gálfalvi, Doina Postica, Edoardo Righetti, Vasileios Rizos and Farzaneh Shamsfakh "What ways and means for a real strategic autonomy of the EU in the economic field?", The European Economic and Social Committee, November 10, 2023.
〔5〕蔡翠紅、劉貝擃：《歐盟半導體政策：對沖視角下的同盟協調與威脅認知》，《歐洲研究》2024年第4期，第50-51頁。
〔6〕Chiara Malaponti, "Chips on the menu: How the EU can get its act together on semiconductors", European Council on Foreign Affairs, April 30, 2025, https://ecfr.eu/article/chips-on-the-menu-how-the-eu-can-get-its-act-together-on-semiconductors/.
〔7〕Simona Grano, "EU-Taiwan Relations: Navigating PRC Pressure, U.S.-China Competition, and Trump's Foreign Policy", Asia Society Policy Institute, March 19, 2025, https://asiasociety.org/policy-institute/eu-taiwan-relations-navigating-prc-pressure-us-china-competition-and-trumps-foreign-policy.
〔8〕Shiwen Yap, "Fortifying EU-Taiwan Economic Bonds: Linking Supply Chains and Capital Markets", Modern Diplomacy, February 7, 2025, https://moderndiplomacy.eu/2025/02/07/fortifying-eu-taiwan-economic-bonds-linking-supply-chains-and-capital-markets.
〔9〕Ryan Hass, "Can the US and Taiwan advance a shared vision?", Brookings, May 12, 2025, https://www.brookings.edu/articles/can-the-us-and-taiwan-advance-a-shared-vision/.
〔10〕Ryan Hass, "Taiwan President Lai's three big challenges in 2025", Brookings, February 12, 2025, https://www.brookings.edu/articles/taiwan-president-lais-three-big-challenges-in-2025/.
〔11〕Kitty Wheeler, "Why Taiwan Seeks Tech Partnerships Amid Push for EU Deal", Technology Magazine, November 18, 2024, https://technologymagazine.com/articles/why-taiwan-seeks-tech-partnerships-amid-push-for-eu-deal.
〔12〕嚴安林、洪志軍：《蔡英文連任後推動“台灣問題國際化”的做法和影響》，《台灣政治》2022年第2期，第24頁。
〔13〕"2021 State of the Union Address by President von der Leyen", European Commission, September 15, 2021, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701.
〔14〕《台灣半導體供應鏈版圖擴張 串起歐洲芯片三角》，台“中央社”，2025年2月8日，https://www.cna.com.tw/news/afe/202502080030.aspx。
〔15〕劉郁葶：《捷克成台灣半導體投資新焦點 機遇與挑戰並存》，台“中央社”，2025年1月26日，https://www.cna.com.tw/news/aipl/202501263001.aspx。
〔16〕Liu Qianling, Su Siyun, Luo Yuanjun, Pan Ziyu, "Taiwan's semiconductor supply chain expands, connecting the European chip triangle", Tech News, February 8, 2025, https://www.creating-nanotech.com/en-US/newsc184-taiwan-s-semiconductor-supply-chain-expands-connecting-the-european-chip-triangle.
〔17〕Matthew Strong, "Taiwan foreign minister touts chips cooperation with Poland", Taiwan News, August 14, 2025, https://www.taiwannews.com.tw/news/6179352.
〔18〕"EU-Taiwan political relations and cooperation (debate)", European Parliament, October 21, 2021, https://www.europarl.europa.eu/doceo/document/CRE-9-2021-10-19-ITM-009_EN.html; Daniel S. Hamilton, "Enhancing Semiconductor Supply Chain Resilience and Competitiveness: Recommendations for U.S.-EU Action", Transatlantic Leadership Network, 2022.
〔19〕《國台辦評所謂“非紅供應鏈”：以意識形態搞經濟“小圈子”》，中國新聞網，2025年5月14日，https://www.chinanews.com.cn/gn/2025/05-14/10415444.shtml。
〔20〕Rajiv Kumar, "Europe's Semiconductor Revival: Can Foreign Firms Ensure Success?", Istituto Affari Internazionali, November 10, 2024, https://www.iai.it/en/pubblicazioni/c05/europes-semiconductor-revival-can-foreign-firms-ensure-success.
〔21〕"Speech by Executive Vice-President Vestager on the European Chips Act", European Commission, February 8, 2022, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/speech_22_888.
〔22〕Peter Clarke, "Expanding chip production in US, Europe is unrealistic, says TSMC chair", eenews, April 5, 2021, https://www.eenewseurope.com/en/expanding-chip-production-in-us-europe-is-unrealistic-says-tsmc-chair.
〔23〕"The Netherlands expands export control measure for advanced semiconductor manufacturing equipment", Government of the Netherlands, June 9, 2024, https://www.government.nl/latest/news/2024/09/06/the-netherlands-expands-export-control-measure-advanced-semiconductor-manufacturing-equipment; "Netherlands to expand export controls on semiconductor equipment", Reuters, January 15, 2025, https://www.reuters.com/technology/netherlands-expand-export-controls-semiconductor-equipment-2025-01-15/.
〔24〕Christopher Cytera, "Germany's Chips Offensive: Winners and Losers", CEPA, September 7, 2023, https://cepa.org/article/germanys-chips-offensive-winners-and-losers/.
〔25〕Pieter Haeck, "Germany ties itself to Taiwan on chips. It comes with risks", POLITICO, August 20, 2024, https://www.politico.eu/article/germany-taiwan-chip-plant-risks-partner-china-tsmc-dresden/.
〔26〕Mercy A. Kuo, "EU-Taiwan Relations and China-US Strategic Competition", The Diplomat, September 3, 2025, https://thediplomat.com/2025/09/eu-taiwan-relations-and-china-us-strategic-competition/.
〔27〕Ian Bremmer, Cliff Kupchan, "Risk 3: US-China breakdown", Eurasia Group's 2025 Top Risks Report, January 6, 2025, https://www.eurasiagroup.net/live-post/risk-3-us-china-breakdown.
〔28〕Joel Wuthnow, "How China Could Counter U.S. Intervention in War Over Taiwan", War on the Rocks, May 27, 2025, https://warontherocks.com/2025/05/how-china-could-counter-u-s-intervention-in-war-over-taiwan/.
（全文刊載於《中國評論》月刊2026年1月號，總第337期，P106-114）
