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| 和碩董事長童子賢23日在新竹受訪。（中評社 盧誠輝攝） |
中評社新竹10月23日電（記者 盧誠輝）台灣半導體產業協會（TSIA）23日下午召開2025年會，和碩聯合科技董事長童子賢受訪時表示，AI將是下一波全球產業變革的核心力量，目前處於高中生階段，尚未大學畢業，未來將如同網路般滲透所有數位設備與服務，後續潛力無窮。
台灣半導體產業協會23日下午在新竹國賓飯店召開2025年會，包括童子賢、台積電資深副總經理侯永清、鈺創科技創辦人兼董事長盧超群、聯發科技副總經理吳慶杉、臻鼎科技集團董事長沈慶芳、台積電資材管理處長柯宗杰、京元電子總經理張高薰、工研院資深副總暨協理蘇孟宗、新竹陽明交通大學副校長暨產學創新研究學院院長孫元成等人都到場出席。
童子賢指出，AI目前仍處於發展前期的高中生階段，尚未大學畢業，後續潛力無窮，未來包括筆記型電腦、工作站、遙控器等都須具備AI能力，否則功能將大打折扣。而目前全球興起的AI基礎建設浪潮，正是各國為了提升生產力、避免在技術革命中落後所展開的競逐。
童子賢提到，你能想像你的筆記型電腦沒有網路嗎？在1980年到1990年代，個人電腦萌芽時是沒有連上網路的，所有的數位產品都是獨自運作，這就好比現在的AI，目前的AI都分散在各種裝置裡面的各個機構中。
童子賢強調，AI產業才剛開始，就像早上8、9點的太陽，充滿了希望，他相信未來AI會持續擴大，接著會影響所有有網路、有電腦和數位產品的領域，等AI成功時會把所有的生產力都提高，所以現在全球才會興起一股AI基礎建設浪潮。 |
