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| 台灣半導體產業協會23日下午在新竹國賓飯店召開2025年會。（中評社 盧誠輝攝） |
中評社新竹10月23日電（記者 盧誠輝）台灣半導體產業協會（TSIA）23日下午召開2025年會，包括台灣半導體產業協會理事長、台積電資深副總經理暨副共同營運長和資訊安全長台積電侯永清、和碩聯合科技董事長童子賢等逾百位科技大咖齊聚新竹，童子賢更以“產業發展與世界局勢”發表專題演講，備受外界關注。
台灣半導體產業協會23日下午在新竹國賓飯店召開2025年會，包括侯永清、童子賢、鈺創科技創辦人兼董事長盧超群、聯發科技副總經理吳慶杉、臻鼎科技集團董事長沈慶芳、台積電資材管理處長柯宗杰、京元電子總經理張高薰、工研院資深副總暨協理蘇孟宗、新竹陽明交通大學副校長暨產學創新研究學院院長孫元成等人都到場出席。
2025台灣半導體產業協會年會在由理事長侯永清致詞揭開序幕後，緊接著由童子賢發表50分鐘的專題演講，之後會再舉行1.5小時的“深化台灣半導體產業優勢，持續引領全球發展”論壇。
台灣半導體產業協會成立於1996年，是一個以“關心產業發展“為出發點的民間團體，期望透過協會的活動凝聚業界對產業發展的共識，以促成競爭中的合作，促進整體產業的健全發展。該協會代表產業參與國際協商，協調產業界合作，並將產業意見反映給政府作為政策參考。會員包含研發、設計、製造、封裝、測試、設備及材料等領域的超過200家企業。 |
