中評社台北5月12日電／英特爾（Intel）近年力拼重振晶圓代工，在美國總統特朗普的帶頭加持下，不僅傳出成功搶到蘋果（Apple）大單，AMD、Google也已開始轉單。據Wccftech報導，特朗普政府可能正施壓特斯拉（Tesla），希望將原先由台積電代工的AI6.5晶片部分訂單轉交給英特爾（Intel）。
特斯拉執行長馬斯克今年4月曾透露，下一代AI6晶片將採用三星（Samsung）位於亞利桑那州的2納米製程，而更高階的AI6.5晶片，原先則規劃交由台積電亞利桑那州廠區以2納米製程生產。
根據規劃，Tesla AI6 晶片預計於2026年12月完成設計定案，AI6.5 則預計數個月後推出。兩款晶片都將大幅提高SRAM使用比例，並導入LPDDR6記憶體，希望在維持相同晶片面積下，讓效能較AI5提升約兩倍。
馬斯克日前也指出，AI6與AI6.5約有一半的AI運算加速器專門配置給SRAM，因此SRAM快取中的有效記憶體頻寬，將遠高於DRAM。
不過，爆料人士Jukan近日引述中國微博消息指出，Tesla 正考慮將AI6.5晶片部分代工，從台積電轉移至英特爾，而背後原因與特朗普政府施壓有關。 |
