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| 台積公司資深副總經理暨副共同營運長張曉強。（照：台積電提供） |
中評社台北5月14日電／台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強今天在技術論壇中指出，半導體黃金時代還在前面，重申在AI強勁驅動與記憶體價格助攻下，2030年全球半導體產值有望突破1.5兆美元，以目前新台幣匯率換算，大約新台幣47兆元，屆時將進一步帶動全球約150兆美元經濟，約新台幣超過千兆元。
晶圓代工龍頭台積電14日在新竹舉辦2026技術論壇。
張曉強表示，AI發展正從聊天機器人快速演進至 Agentic AI（代理 AI），並逐步邁向實體 AI（Physical AI）階段。他強調，“AI 飛輪效應”已經啟動，隨著 AI 應用重心從訓練端轉向推論（Inference），將帶動整體生產力提升並創造更多經濟價值，進一步支撐更龐大的算力投資。
根據台積電預估，到2030年高效能運算（HPC）與 AI 將貢獻全球半導體產值約 40%，首度超越智慧型手機等邊緣裝置，成為最大的晶片需求來源。
談及技術發展方向，張曉強提出台積電的“三層技術展望”。
首先在運算層（Compute），台積電2奈米製程預計於今年下半年隨旗艦手機正式問世，象徵公司從 FinFET 架構正式跨入 Nanosheet（奈米片）時代。
第二是在整合層（Integration）。因應高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，台積電正積極與 DRAM 夥伴合作，透過3D IC技術，將DRAM直接堆疊於邏輯晶片之上，以解決SRAM密度不足問題。
第三，則是連接層（Connectivity），面對訊號傳輸瓶頸，台積電看好光子技術發展。張曉強特別點出關鍵技術CPO的重要性，並強調未來將朝運算靠電子、通訊靠光子的方向發展，以大幅提升整體系統效能。
除了資料中心需求持續爆發，邊緣運算市場同樣受到關注。張曉強預告，今年下半年消費者將可買到搭載台積電2奈米製程的旗艦手機。此外，為因應未來6G時代需求，台積電已將射頻（RF）技術推進至6奈米，未來還將朝4奈米持續演進。
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