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| 龍華科技大學半導體工程系主任張勤煜。（中評社 楊騰凱攝） |
中評社台北3月14日電（記者 楊騰凱）針對台積電擴大赴美設廠，龍華科技大學半導體工程系主任張勤煜向中評社分析，台積電將在美建研發中心與封裝廠，使台美技術差距從兩到三年縮減為一年到一年半，而且美國將擁有完整的晶片產線，已不是非要台灣不可了，這是比較大的風險。
台積電董事長魏哲家3日在白宮與特朗普共同召開記者會，宣布台積電再投資1000億美元於美國新建3座晶圓廠、2座先進封裝設施，與一座研發中心。連同先前台積電投資650億美元於亞利桑那州鳳凰城的建廠，台積電對美投資總計達到1650億美元。
張勤煜為台灣大學電機工程研究所博士，研究領域包括半導體、光電、光通訊、微機電系統等。現為龍華科技大學半導體工程系助理教授兼系主任。
龍華科技大學半導體工程系前身為化工與材料工程系，2022年改制為半導體工程系，是台灣私立大專院校第一個成立的半導體系，培育學生具備半導體產業中游製程與下游封測專業的知識與技能，每年招收新生200人。大學四年級期間有30個名額可赴台積電實習，實習期間月薪3萬9000元，若含加班費則上看6萬元，畢業後可直接留在台積電任職，工作約兩到三年即可達年薪百萬元。
張勤煜表示，這次台積電擴大赴美投資，台灣官方保證最先進的製程一定會留在台灣，也就是說，到國外的製程，一定會差台灣一個製程節點以上。那我們來看台積電到外國設廠的部分，日本與德國都很明確是成熟製程，供應的客戶也都很明確，在日本是提供給索尼，德國則是供應車廠，所以對台積電於日、德兩國設廠，並不必太擔心。
張勤煜指出，大家最擔心的是台積電赴美國設廠的這件事情，一個製程節點的差距大約是兩到三年的時間，可是現在美國壓力下來了，台積電這次加碼投資的1000億美元除了要蓋三個新晶圓廠之外，還包括一個封裝廠與一個研發中心，其中最令大家在意的就是封裝廠與研發中心。
張勤煜解釋，因為台積電生產出積體電路（IC），更重要的是把積體電路透過封裝組成大家所知的晶片，原本台積電晶圓廠生產好IC之後，都還要運回來台灣進行封裝，可是現在台積電也將在美國設置封裝廠，這是我們第一個會擔心的地方，因為台積電美國廠生產好之後，就以直接在隔壁的封裝廠製作成晶片。
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