|
| 華為Fellow、半導體首席科學家廖恒。(視頻截圖) |
中評社香港8月5日電／中國科技巨頭華為首席科學家廖恒早前在一場公開訪談中警告，包括英偉達在內的西方晶片巨頭在追求更強大處理器時，正面臨日益逼近的物理極限，且傳統制程的升級已基本失去經濟效益。
綜合彭博社、IT之家和21世紀經濟報導等報導，廖恒7月25日罕見公開露面，接受騰訊新聞“張小珺商業訪談錄”近五個小時的專訪，這是他首次公開分享對半導體產業底層邏輯的思考。
談及半導體行業長期奉為圭臬的摩爾定律時，廖恒指出，目前摩爾定律僅體現在性能和能效的延續推進，而成本這一關鍵維度的經濟效益已基本失效。
他說，自16納米、七納米制程節點起，單位晶體管的成本已不再隨制程推進而持續下降。
廖恒以英偉達為例說，他們通過不斷增加計算裸片和高帶寬內存來擴大規模，這必然存在一個極限。整個行業仍在向前推進，但一旦突破那個物理極限，就會發生雪崩。
面對物理限制的挑戰，華為今年5月首次提出“韜定律”，旨在繞過物理微縮的限制，以系統性降低時間常數（τ）為目標，通過邏輯折叠（Logic Folding）等技術持續壓縮信號傳播時延，從而變相提升晶體管密度。
廖恒強調，產業迭代不再僅依賴傳統意義上的制程升級，精準定義關鍵問題並尋找有效方案的底層方法論，才是技術持續突破的根本。
在訪談中，廖恒首次用“18層寶塔”來比喻整個半導體產業鏈，這比英偉達首席執行官黃仁勛的“千層糕”比喻更為宏大。這座“寶塔”涵蓋了從基礎理論、材料製造、晶片架構到大模型訓練、推理及商業應用的全鏈路。
廖恒認為，產業鏈整體性能由“最短的層級短板”決定，各層級間相互約束、深度聯動。由於硬件底層改動成本極高且流片周期長，而上層軟件可快速迭代，因此業內的最優策略是利用上層軟件快速試錯，反向校准並優化底層硬件的研發方向。
廖恒認為，在摩爾定律紅利放緩、全球供應鏈割裂的背景下，單純比拼單晶片性能的時代已經過去。未來算力產業的競爭是貫通全鏈路的系統化競爭，國產晶片突圍是一場長期的全產業鏈攻堅工程。
|
